هواتف iPhone 18 ستأتي بتقنية مبتكرة تعزز الأداء وتقلل من استهلاك الطاقة

تشير تقارير متداولة إلى أن هاتف iPhone 18، الذي يُتوقع إطلاقه العام المقبل، سيعتمد على تقنية تصنيع متقدمة بحجم 2 نانومتر من شركة TSMC لمعالجه، ومن المتوقع دمج هذه التقنية مع طريقة تغليف جديدة وفعالة، حيث قام المصنع بإنشاء خط إنتاج مخصص لشركة أبل استعداداً لبدء الإنتاج الضخم في عام 2026.

وفقاً لمصادر متعددة، ستقوم شريحة A20 من Apple، المستخدمة في سلسلة iPhone 18، بالتحول من تغليف InFO إلى تغليف WMCM، ويتميز النوعان بوجود اختلافات حيث يتيح InFO دمج العديد من المكونات، مثل الذاكرة، داخل التغليف نفسه.

بشكل عام، تُربط الذاكرة بالنظام على الشريحة الرئيسية، حيث توجد ذاكرة الوصول العشوائي الديناميكية (DRAM) بالقرب من النواة الخاصة بوحدة المعالجة المركزية ووحدة معالجة الرسوميات، مما يساهم في تحسين الأداء.

من الجانب الآخر، يُعتبر WMCM مثالياً لدمج عدة شرائح في حزمة واحدة، مما يوفر حلولاً تكنولوجية أكثر تعقيدًا تشمل مسرعات مخصصة، بالإضافة إلى وحدات معالجة مركزية (CPU) ووحدات معالجة رسومية (GPU) وذاكرة DRAM، وذلك ضمن حزمة واحدة لتقديم أنظمة قوية قادرة على معالجة المهام بشكل أكثر كفاءة.

تعزز WMCM أيضًا المرونة من خلال توفير أنواع متعددة من الرقائق، مما يُسهل عملية الاتصال بينها، ويسمح لها بالعمل بتناغم أكبر ومشاركة البيانات بسرعة، مما يُحسن الأداء العام للجهاز.

وفقًا للتقارير، تخطط شركة TSMC لبدء تصنيع شرائح 2 نانومتر في أواخر عام 2025، وتُعتبر شركة آبل هي أول من سيحصل على شرائح بهذه التقنية المتطورة.